Ang tagagawa ng reflow soldering na Chengyuan ay natagpuan sa pangmatagalang produksyon at pagmamanupaktura na ang mga pangunahing dahilan para sa reflow solder beads ay ang mga sumusunod:
1. Ang kalidad ng paghihinang ay higit na nakadepende sa solder paste
Ang nilalaman ng metal sa solder paste, ang antas ng oksihenasyon ng metal powder, at ang laki ng metal powder ay maaaring makaapekto sa pagbuo ng mga solder ball.
2. Ang bakal na mesh ay may malaking impluwensya
a.Pagbukas ng stencil
Karamihan sa mga pabrika ay magbubukas ng stencil ayon sa laki ng pad, upang madaling i-print ang solder paste sa solder mask layer at makagawa ng mga tin beads, kaya mas mahusay na magkaroon ng pagbubukas ng stencil na mas maliit kaysa sa aktwal na laki .
b.Kapal ng bakal na mesh
Ang stencil na Baidu ay karaniwang nasa pagitan ng 0.12~0.17mm, masyadong makapal ay magiging sanhi ng "pagbagsak" ng solder paste, na nagreresulta sa mga butil ng lata.
3. Ang placement pressure ng placement machine
Ang pag-mount ay kung ang presyon ay masyadong mataas, ang solder paste ay pipigain sa solder resist layer, kaya ang mounting pressure ay hindi dapat masyadong malaki.
Oras ng post: Abr-06-2023