Mga karaniwang problema sa kalidad at solusyon sa proseso ng SMT

Lahat tayo ay umaasa na ang proseso ng SMT ay perpekto, ngunit ang katotohanan ay malupit.Ang sumusunod ay ilang kaalaman tungkol sa mga posibleng problema ng mga produkto ng SMT at ang kanilang mga countermeasure.

Susunod, inilalarawan namin ang mga isyung ito nang detalyado.

1. Kababalaghan ng lapida

Ang lapida, tulad ng ipinapakita, ay isang problema kung saan ang mga bahagi ng sheet ay tumaas sa isang panig.Ang depektong ito ay maaaring mangyari kung ang pag-igting sa ibabaw sa magkabilang panig ng bahagi ay hindi balanse.

Upang maiwasang mangyari ito, maaari nating:

• Tumaas na oras sa aktibong zone;
• I-optimize ang disenyo ng pad;
• Pigilan ang oksihenasyon o kontaminasyon ng mga dulo ng bahagi;
• I-calibrate ang mga parameter ng solder paste printer at placement machine;
• Pagbutihin ang disenyo ng template.

2. Panghinang tulay

Kapag ang solder paste ay bumubuo ng abnormal na koneksyon sa pagitan ng mga pin o mga bahagi, ito ay tinatawag na solder bridge.

Kasama sa mga hakbang ang:

• I-calibrate ang printer upang makontrol ang hugis ng pag-print;
• Gumamit ng solder paste na may tamang lagkit;
• Pag-optimize ng aperture sa template;
• I-optimize ang mga pick at place machine upang ayusin ang posisyon ng bahagi at ilapat ang presyon.

3. Sirang bahagi

Maaaring may mga bitak ang mga bahagi kung nasira ang mga ito bilang isang hilaw na materyal o sa panahon ng paglalagay at pag-reflow

Upang maiwasan ang problemang ito:

• Siyasatin at itapon ang nasira na materyal;
• Iwasan ang maling kontak sa pagitan ng mga bahagi at makina sa panahon ng pagproseso ng SMT;
• Kontrolin ang bilis ng paglamig sa ibaba 4°C bawat segundo.

4. pinsala

Kung nasira ang mga pin, tatanggalin nila ang mga pad at maaaring hindi maghinang ang bahagi sa mga pad.

Upang maiwasan ito, dapat nating:

• Suriin ang materyal upang itapon ang mga bahagi na may masamang mga pin;
• Siyasatin ang manu-manong inilagay na mga bahagi bago ipadala ang mga ito sa proseso ng reflow.

5. Maling posisyon o oryentasyon ng mga bahagi

Kasama sa problemang ito ang ilang sitwasyon tulad ng misalignment o maling orientation/polarity kung saan hinangin ang mga bahagi sa magkasalungat na direksyon.

Countermeasures:

• Pagwawasto ng mga parameter ng placement machine;
• Suriin ang manu-manong inilagay na mga bahagi;
• Iwasan ang mga error sa pakikipag-ugnayan bago pumasok sa proseso ng reflow;
• Ayusin ang daloy ng hangin sa panahon ng reflow, na maaaring maalis ang bahagi sa tamang posisyon nito.

6. Problema sa solder paste

Ang larawan ay nagpapakita ng tatlong sitwasyon na nauugnay sa dami ng solder paste:

(1) Labis na panghinang

(2) Hindi sapat na panghinang

(3) Walang panghinang.

Mayroong pangunahing 3 mga kadahilanan na nagiging sanhi ng problema.

1) Una, ang mga butas ng template ay maaaring ma-block o hindi tama.

2) Pangalawa, maaaring hindi tama ang lagkit ng solder paste.

3) Pangatlo, ang mahinang solderability ng mga bahagi o pad ay maaaring magresulta sa hindi sapat o walang solder.

Countermeasures:

• malinis na template;
• Tiyakin ang karaniwang pagkakahanay ng mga template;
• Tumpak na kontrol ng dami ng solder paste;
• Itapon ang mga bahagi o pad na may mababang solderability.

7. Abnormal na solder joints

Kung ang ilang mga hakbang sa paghihinang ay magkamali, ang mga solder joints ay bubuo ng iba't ibang at hindi inaasahang mga hugis.

Ang hindi tumpak na mga butas ng stencil ay maaaring magresulta sa (1) mga bolang panghinang.

Ang oksihenasyon ng mga pad o mga bahagi, ang hindi sapat na oras sa bahagi ng pagbabad at mabilis na pagtaas ng temperatura ng reflow ay maaaring magdulot ng mga bolang panghinang at (2) mga butas ng panghinang, mababang temperatura ng paghihinang at maikling oras ng paghihinang ay maaaring magdulot ng (3) mga icicle ng panghinang.

Ang mga countermeasure ay ang mga sumusunod:

• malinis na template;
• Pagbe-bake ng mga PCB bago ang pagproseso ng SMT upang maiwasan ang oksihenasyon;
• Tiyak na ayusin ang temperatura sa panahon ng proseso ng hinang.

Ang nasa itaas ay ang mga karaniwang problema sa kalidad at solusyon na iminungkahi ng reflow soldering manufacturer na Chengyuan Industry sa proseso ng SMT.Umaasa ako na ito ay makakatulong sa iyo.