Paano pagbutihin ang paghihinang na ani ng fine-pitch na CSP at iba pang mga bahagi?Ano ang mga pakinabang at disadvantages ng mga uri ng welding tulad ng hot air welding at IR welding?Bilang karagdagan sa wave soldering, mayroon bang iba pang proseso ng paghihinang para sa mga bahagi ng PTH?Paano pumili ng mataas na temperatura at mababang temperatura na solder paste?
Ang welding ay isang mahalagang proseso sa pagpupulong ng mga electronic board.Kung hindi ito mahusay na pinagkadalubhasaan, hindi lamang maraming mga pansamantalang pagkabigo ang magaganap, kundi pati na rin ang buhay ng mga solder joints ay direktang maaapektuhan.
Ang teknolohiya ng paghihinang ng reflow ay hindi bago sa larangan ng electronic manufacturing.Ang mga bahagi sa iba't ibang PCBA board na ginagamit sa aming mga smartphone ay ibinebenta sa circuit board sa pamamagitan ng prosesong ito.Ang SMT reflow soldering ay nabuo sa pamamagitan ng pagtunaw ng paunang inilagay na solder surface Solder joints, isang paraan ng paghihinang na hindi nagdaragdag ng anumang karagdagang solder sa panahon ng proseso ng paghihinang.Sa pamamagitan ng heating circuit sa loob ng kagamitan, ang hangin o nitrogen ay pinainit sa isang sapat na mataas na temperatura at pagkatapos ay hinipan sa circuit board kung saan ang mga bahagi ay nai-paste, upang ang dalawang bahagi Ang solder paste na panghinang sa gilid ay natunaw at nakadikit sa ang motherboard.Ang bentahe ng prosesong ito ay ang temperatura ay madaling kontrolin, ang oksihenasyon ay maiiwasan sa panahon ng proseso ng paghihinang, at ang gastos sa pagmamanupaktura ay mas madaling kontrolin.
Ang reflow soldering ay naging pangunahing proseso ng SMT.Karamihan sa mga bahagi sa aming mga smartphone board ay ibinebenta sa circuit board sa pamamagitan ng prosesong ito.Pisikal na reaksyon sa ilalim ng airflow upang makamit ang SMD welding;ang dahilan kung bakit ito ay tinatawag na "reflow soldering" ay dahil ang gas ay umiikot sa welding machine upang makabuo ng mataas na temperatura upang makamit ang layunin ng hinang.
Ang reflow soldering equipment ay ang pangunahing kagamitan sa proseso ng pagpupulong ng SMT.Ang kalidad ng solder joint ng PCBA soldering ay ganap na nakasalalay sa performance ng reflow soldering equipment at ang setting ng temperature curve.
Ang teknolohiyang reflow soldering ay nakaranas ng iba't ibang anyo ng pag-unlad, tulad ng plate radiation heating, quartz infrared tube heating, infrared hot air heating, forced hot air heating, forced hot air heating plus nitrogen protection, atbp.
Ang pagpapabuti ng mga kinakailangan para sa proseso ng paglamig ng reflow soldering ay nagtataguyod din ng pagbuo ng cooling zone ng reflow soldering equipment.Ang cooling zone ay natural na pinapalamig sa room temperature, air-cooled sa isang water-cooled system na idinisenyo upang umangkop sa walang lead na paghihinang.
Dahil sa pagpapabuti ng proseso ng produksyon, ang reflow soldering equipment ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa katumpakan ng pagkontrol sa temperatura, pagkakapareho ng temperatura sa temperatura zone, at bilis ng paghahatid.Mula sa unang tatlong temperatura zone, iba't ibang mga welding system tulad ng limang temperatura zone, anim na temperatura zone, pitong temperatura zone, walong temperatura zone, at sampung temperatura zone ay binuo.
Dahil sa patuloy na miniaturization ng mga elektronikong produkto, lumitaw ang mga bahagi ng chip, at ang tradisyonal na paraan ng hinang ay hindi na matugunan ang mga pangangailangan.Una sa lahat, ang proseso ng paghihinang ng reflow ay ginagamit sa pagpupulong ng mga hybrid integrated circuit.Karamihan sa mga sangkap na binuo at hinangin ay mga chip capacitor, chip inductors, mount transistors at diodes.Sa pag-unlad ng buong teknolohiya ng SMT na nagiging mas perpekto, lumilitaw ang iba't ibang mga bahagi ng chip (SMC) at mount device (SMD), at ang teknolohiya at kagamitan ng proseso ng reflow na paghihinang bilang bahagi ng teknolohiya ng pag-mount ay binuo din nang naaayon, at ang aplikasyon nito ay nagiging mas malawak.Ito ay inilapat sa halos lahat ng mga larangan ng elektronikong produkto, at ang reflow soldering na teknolohiya ay sumailalim din sa mga sumusunod na yugto ng pag-unlad sa paligid ng pagpapabuti ng kagamitan.
Oras ng post: Dis-05-2022