Paano magtakda ng temperatura ng paghihinang ng reflow na walang lead

Karaniwang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy na tradisyonal na walang lead na reflow na paghihinang na curve ng temperatura.Ang A ay ang heating area, ang B ay ang constant temperature area (wetting area), at ang C ay ang tin melting area.Pagkatapos ng 260S ay ang cooling zone.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 haluang metal tradisyonal na walang lead na reflow na paghihinang na curve ng temperatura

Ang layunin ng heating zone A ay upang mabilis na painitin ang PCB board sa flux activation temperature.Ang temperatura ay tumataas mula sa temperatura ng silid hanggang sa humigit-kumulang 150°C sa mga 45-60 segundo, at ang slope ay dapat nasa pagitan ng 1 at 3. Kung ang temperatura ay tumaas nang napakabilis, maaari itong bumagsak at humantong sa mga depekto tulad ng solder beads at bridging.

Constant temperature zone B, ang temperatura ay tumataas nang dahan-dahan mula 150°C hanggang 190°C.Ang oras ay batay sa mga partikular na kinakailangan ng produkto at kinokontrol sa humigit-kumulang 60 hanggang 120 segundo upang bigyan ng buong laro ang aktibidad ng flux solvent at alisin ang mga oxide mula sa welding surface.Kung ang oras ay masyadong mahaba, ang labis na pag-activate ay maaaring mangyari, na nakakaapekto sa kalidad ng hinang.Sa yugtong ito, ang aktibong ahente sa flux solvent ay nagsisimulang gumana, at ang rosin resin ay nagsisimulang lumambot at dumaloy.Ang aktibong ahente ay nagkakalat at pumapasok sa rosin resin sa PCB pad at sa panghinang na dulong ibabaw ng bahagi, at nakikipag-ugnayan sa ibabaw na oksido ng pad at bahagi na panghinang na ibabaw.Reaksyon, paglilinis ng ibabaw na hinangin at pag-alis ng mga dumi.Kasabay nito, ang dagta ng rosin ay mabilis na lumalawak upang bumuo ng isang proteksiyon na pelikula sa panlabas na layer ng ibabaw ng hinang at ihiwalay ito mula sa pakikipag-ugnay sa panlabas na gas, na nagpoprotekta sa ibabaw ng hinang mula sa oksihenasyon.Ang layunin ng pagtatakda ng sapat na patuloy na oras ng temperatura ay upang payagan ang PCB pad at ang mga bahagi na maabot ang parehong temperatura bago ang paghihinang ng reflow at bawasan ang pagkakaiba ng temperatura, dahil ang mga kakayahan sa pagsipsip ng init ng iba't ibang bahagi na naka-mount sa PCB ay ibang-iba.Pigilan ang mga problema sa kalidad na dulot ng kawalan ng timbang sa temperatura sa panahon ng reflow, tulad ng mga lapida, maling paghihinang, atbp. Kung masyadong mabilis uminit ang constant temperature zone, ang flux sa solder paste ay mabilis na lalawak at magbabago, na magdudulot ng iba't ibang problema sa kalidad tulad ng mga pores, blown. lata, at mga butil ng lata.Kung masyadong mahaba ang pare-parehong oras ng temperatura, ang flux solvent ay mag-evaporate nang labis at mawawalan ng aktibidad at proteksiyon na function nito sa panahon ng reflow soldering, na magreresulta sa isang serye ng mga masamang kahihinatnan tulad ng virtual na paghihinang, itim na solder joint residues, at dull solder joints.Sa aktwal na produksyon, ang pare-parehong oras ng temperatura ay dapat itakda ayon sa mga katangian ng aktwal na produkto at walang lead na solder paste.

Ang naaangkop na oras para sa paghihinang zone C ay 30 hanggang 60 segundo.Masyadong maikli ang oras ng pagkatunaw ng lata ay maaaring magdulot ng mga depekto gaya ng mahinang paghihinang, habang ang masyadong mahaba ay maaaring magdulot ng labis na dielectric na metal o magpapadilim sa mga joint ng panghinang.Sa yugtong ito, ang haluang metal na pulbos sa solder paste ay natutunaw at tumutugon sa metal sa ibabaw ng soldered.Ang flux solvent ay kumukulo sa oras na ito at nagpapabilis ng volatilization at infiltration, at nagtagumpay sa pag-igting sa ibabaw sa mataas na temperatura, na nagpapahintulot sa likidong haluang metal na panghinang na dumaloy kasama ng flux, kumalat sa ibabaw ng pad at balutin ang panghinang na dulong ibabaw ng bahagi upang mabuo. isang epekto ng basa.Theoretically, mas mataas ang temperatura, mas mahusay ang epekto ng basa.Gayunpaman, sa mga praktikal na aplikasyon, dapat isaalang-alang ang maximum temperature tolerance ng PCB board at mga bahagi.Ang pagsasaayos ng temperatura at oras ng reflow soldering zone ay upang maghanap ng balanse sa pagitan ng peak temperature at ng soldering effect, iyon ay, upang makamit ang perpektong kalidad ng paghihinang sa loob ng isang katanggap-tanggap na peak temperature at oras.

Pagkatapos ng welding zone ay ang cooling zone.Sa yugtong ito, ang panghinang ay lumalamig mula sa likido hanggang sa solid upang bumuo ng mga solder joints, at ang mga kristal na butil ay nabuo sa loob ng mga solder joints.Ang mabilis na paglamig ay maaaring makabuo ng maaasahang solder joints na may maliwanag na pagtakpan.Ito ay dahil ang mabilis na paglamig ay maaaring gumawa ng solder joint na bumubuo ng isang haluang metal na may masikip na istraktura, habang ang isang mas mabagal na rate ng paglamig ay magbubunga ng isang malaking halaga ng intermetal at bumubuo ng mas malalaking butil sa magkasanib na ibabaw.Ang pagiging maaasahan ng mekanikal na lakas ng naturang solder joint ay mababa, at Ang ibabaw ng solder joint ay magiging madilim at mababa sa pagtakpan.

Pagtatakda ng temperatura ng paghihinang ng reflow na walang lead

Sa proseso ng paghihinang ng reflow na walang lead, ang lukab ng pugon ay dapat iproseso mula sa isang buong piraso ng sheet metal.Kung ang furnace cavity ay gawa sa maliliit na piraso ng sheet metal, ang warping ng furnace cavity ay madaling mangyari sa ilalim ng lead-free na mataas na temperatura.Napakahalaga na subukan ang paralelismo ng track sa mababang temperatura.Kung ang track ay deformed sa mataas na temperatura dahil sa mga materyales at disenyo, jamming at pagbagsak ng board ay hindi maiiwasan.Noong nakaraan, ang Sn63Pb37 na may lead na panghinang ay isang pangkaraniwang panghinang.Ang mga kristal na haluang metal ay may parehong temperatura ng pagkatunaw at temperatura ng pagyeyelo, parehong 183°C.Ang walang lead na solder joint ng SnAgCu ay hindi isang eutectic alloy.Ang hanay ng melting point nito ay 217°C-221°C.Ang temperatura ay solid kapag ang temperatura ay mas mababa sa 217°C, at ang temperatura ay likido kapag ang temperatura ay mas mataas sa 221°C.Kapag ang temperatura ay nasa pagitan ng 217°C at 221°C Ang haluang metal ay nagpapakita ng hindi matatag na estado.