Surface mount uri ng SMT

Maraming mga elektronikong sangkap ang hindi pa nakakabit sa ibabaw gamit ang SMD.Para sa kadahilanang ito, ang SMT ay dapat tumanggap ng ilang through-hole na bahagi.Surface mount component, active at passive, kapag nakakabit sa isang substrate, ay bumubuo ng tatlong pangunahing uri ng SMT assemblies – karaniwang tinutukoy bilang Type I, Type II at Type III.Ang iba't ibang uri ay pinoproseso sa ibang pagkakasunud-sunod, at lahat ng tatlong uri ay nangangailangan ng magkakaibang kagamitan.

1. Ang Type III SMT assemblies ay naglalaman lamang ng mga discrete surface mount component (mga resistors, capacitor at transistors) na nakadikit sa ilalim na bahagi.

2.Type I na mga bahagi ay naglalaman lamang ng mga sangkap sa ibabaw ng bundok.Ang mga bahagi ay maaaring single-sided o double-sided.

3. Ang mga bahagi ng Type II ay isang kumbinasyon ng Type III at Type I. Karaniwang hindi ito naglalaman ng anumang aktibong surface mount device sa ibabang bahagi, ngunit maaaring maglaman ng mga discrete surface mount device sa ibabang bahagi.

Kung malaki at maayos ang pitch, tataas ang pagiging kumplikado ng SMT assembly sa electronic equipment.

Ultra-fine pitch, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) o BGA (Ball Grid Array) at napakaliit na chip component (0603 o 0402 o mas maliit) ay ginagamit para sa mga bahaging ito pati na rin sa tradisyonal (50 mil pitch )) pakete sa ibabaw ng bundok.

Kasama sa mga proseso para sa lahat ng tatlong surface mount – adhesives, solder paste, paglalagay, paghihinang at paglilinis na sinusundan ng inspeksyon, pagsubok at pagkumpuni

Chengyuan Industrial Automation, isang propesyonal na tagagawa ng kagamitan sa SMT.