Ang reflow soldering ay ang pinaka-tinatanggap na ginagamit na surface component welding method sa industriya ng SMT.Ang iba pang paraan ng welding ay wave soldering.Ang paghihinang ng reflow ay angkop para sa mga bahagi ng chip, habang ang paghihinang ng alon ay angkop para sa mga pin electronic na bahagi.
Ang reflow soldering ay isa ring proseso ng reflow soldering.Ang prinsipyo nito ay mag-print o mag-iniksyon ng naaangkop na dami ng solder paste sa PCB pad at idikit ang kaukulang mga bahagi ng pagproseso ng SMT patch, pagkatapos ay gamitin ang hot air convection heating ng reflow furnace upang matunaw ang solder paste, at sa wakas ay bumuo ng isang maaasahang solder joint. sa pamamagitan ng paglamig.Ikonekta ang mga bahagi sa PCB pad upang gampanan ang papel ng mekanikal na koneksyon at koneksyon sa kuryente.Sa pangkalahatan, ang reflow soldering ay nahahati sa apat na yugto: preheating, constant temperature, reflow at cooling.
1. Preheating zone
Preheating zone: ito ang unang yugto ng pag-init ng produkto.Ang layunin nito ay upang mabilis na mapainit ang produkto sa temperatura ng silid at i-activate ang flux ng solder paste.Kasabay nito, ito rin ay isang kinakailangang paraan ng pag-init upang maiwasan ang mahinang pagkawala ng init ng mga bahagi na dulot ng mataas na temperatura na mabilis na pag-init sa panahon ng kasunod na paglulubog ng lata.Samakatuwid, ang impluwensya ng rate ng pagtaas ng temperatura sa produkto ay napakahalaga at dapat kontrolin sa loob ng makatwirang saklaw.Kung ito ay masyadong mabilis, ito ay magbubunga ng thermal shock, ang PCB at mga bahagi ay maaapektuhan ng thermal stress at magdudulot ng pinsala.Kasabay nito, ang solvent sa solder paste ay mabilis na mag-volatilize dahil sa mabilis na pag-init, na nagreresulta sa splashing at pagbuo ng solder beads.Kung ito ay masyadong mabagal, ang solder paste solvent ay hindi ganap na mag-volatilize at makakaapekto sa kalidad ng hinang.
2. Constant temperatura zone
Constant temperature zone: ang layunin nito ay patatagin ang temperatura ng bawat elemento sa PCB at maabot ang isang kasunduan hangga't maaari upang mabawasan ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng bawat elemento.Sa yugtong ito, ang oras ng pag-init ng bawat bahagi ay medyo mahaba, dahil ang mga maliliit na bahagi ay unang makakaabot sa balanse dahil sa mas kaunting pagsipsip ng init, at ang mga malalaking bahagi ay nangangailangan ng sapat na oras upang makahabol sa maliliit na bahagi dahil sa malaking pagsipsip ng init, at matiyak na ang pagkilos ng bagay sa solder paste ay ganap na volatilized.Sa yugtong ito, sa ilalim ng pagkilos ng flux, ang oxide sa pad, solder ball at component pin ay aalisin.Kasabay nito, aalisin din ng flux ang mantsa ng langis sa ibabaw ng bahagi at pad, dagdagan ang lugar ng hinang at pigilan ang bahagi na muling ma-oxidized.Pagkatapos ng yugtong ito, ang lahat ng mga sangkap ay dapat mapanatili ang pareho o magkatulad na temperatura, kung hindi, ang mahinang hinang ay maaaring mangyari dahil sa labis na pagkakaiba sa temperatura.
Ang temperatura at oras ng pare-parehong temperatura ay nakasalalay sa pagiging kumplikado ng disenyo ng PCB, ang pagkakaiba ng mga uri ng bahagi at ang bilang ng mga bahagi.Karaniwan itong pinipili sa pagitan ng 120-170 ℃.Kung ang PCB ay partikular na kumplikado, ang temperatura ng pare-pareho ang temperatura zone ay dapat na tinutukoy na may rosin paglambot temperatura bilang isang sanggunian, upang mabawasan ang hinang oras ng reflow zone sa susunod na seksyon.Ang constant temperature zone ng aming kumpanya ay karaniwang pinipili sa 160 ℃.
3. Reflux area
Ang layunin ng reflow zone ay gawing matunaw ang solder paste at mabasa ang pad sa ibabaw ng elementong i-welded.
Kapag ang PCB board ay pumasok sa reflow zone, mabilis na tataas ang temperatura upang maabot ng solder paste ang estado ng pagkatunaw.Ang melting point ng lead solder paste SN: 63 / Pb: 37 ay 183 ℃, at ang lead-free solder paste SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. Ang melting point ng 5 ay 217 ℃.Sa seksyong ito, ang heater ay nagbibigay ng pinakamaraming init, at ang temperatura ng furnace ay itatakda sa pinakamataas, upang ang temperatura ng solder paste ay mabilis na tumaas sa pinakamataas na temperatura.
Ang pinakamataas na temperatura ng reflow soldering curve ay karaniwang tinutukoy ng melting point ng solder paste, PCB board at ang heat-resistant na temperatura ng mismong bahagi.Ang pinakamataas na temperatura ng mga produkto sa reflow area ay nag-iiba ayon sa uri ng solder paste na ginamit.Sa pangkalahatan, ang pinakamataas na pinakamataas na temperatura ng lead-free solder paste ay karaniwang 230 ~ 250 ℃, at ang ng lead solder paste ay karaniwang 210 ~ 230 ℃.Kung ang pinakamataas na temperatura ay masyadong mababa, madaling makagawa ng malamig na hinang at hindi sapat na basa ng mga kasukasuan ng panghinang;Kung ito ay masyadong mataas, ang substrate ng uri ng epoxy resin at mga plastik na bahagi ay madaling kapitan ng coking, pagbubula ng PCB at delamination, at hahantong din sa pagbuo ng labis na mga eutectic metal compound, na ginagawang malutong ang solder joint at mahina ang lakas ng welding, na nakakaapekto sa mekanikal na katangian ng produkto.
Dapat bigyang-diin na ang flux sa solder paste sa reflow area ay nakakatulong upang maisulong ang basa sa pagitan ng solder paste at bahagi ng welding end at bawasan ang tensyon sa ibabaw ng solder paste sa oras na ito, ngunit ang pag-promote ng flux ay mapigil dahil sa natitirang oxygen at metal surface oxide sa reflow furnace.
Sa pangkalahatan, ang isang mahusay na curve ng temperatura ng pugon ay dapat matugunan na ang pinakamataas na temperatura ng bawat punto sa PCB ay dapat na pare-pareho hangga't maaari, at ang pagkakaiba ay hindi dapat lumampas sa 10 degrees.Sa ganitong paraan lamang natin masisiguro na ang lahat ng mga pagkilos ng hinang ay nakumpleto nang maayos kapag ang produkto ay pumasok sa lugar ng paglamig.
4. Paglamig na lugar
Ang layunin ng cooling zone ay upang mabilis na palamigin ang natunaw na mga particle ng solder paste at mabilis na bumuo ng maliwanag na solder joints na may mabagal na radian at buong dami ng lata.Samakatuwid, maraming mga pabrika ang makokontrol nang maayos ang lugar ng paglamig, dahil ito ay kaaya-aya sa pagbubuo ng magkasanib na panghinang.Sa pangkalahatan, ang masyadong mabilis na bilis ng paglamig ay magiging huli para sa tunaw na solder paste na lumamig at buffer, na nagreresulta sa tailing, sharpening at kahit burr ng nabuong solder joint.Masyadong mababang rate ng paglamig ay gagawing ang base na materyal ng PCB pad surface ay isasama sa solder paste, na ginagawang magaspang ang solder joint, walang laman na welding at dark solder joint.Higit pa rito, ang lahat ng mga metal na magazine sa dulo ng bahagi ng panghinang ay matutunaw sa posisyon ng magkasanib na panghinang, na nagreresulta sa basa na pagtanggi o mahinang hinang sa dulo ng bahagi ng panghinang, Nakakaapekto ito sa kalidad ng hinang, kaya ang isang mahusay na rate ng paglamig ay napakahalaga para sa pagbuo ng magkasanib na panghinang. .Sa pangkalahatan, irerekomenda ng supplier ng solder paste ang solder joint cooling rate ≥ 3 ℃ / s.
Ang industriya ng Chengyuan ay isang kumpanyang dalubhasa sa pagbibigay ng kagamitan sa linya ng produksyon ng SMT at PCBA.Nagbibigay ito sa iyo ng pinakaangkop na solusyon.Mayroon itong maraming taon ng produksyon at karanasan sa R&D.Ang mga propesyonal na technician ay nagbibigay ng gabay sa pag-install at after-sales door-to-door service, para wala kang alalahanin sa bahay.
Oras ng post: Abr-09-2022