Ang lipunan ngayon ay bumubuo ng mga bagong teknolohiya araw-araw, at ang mga pagsulong na ito ay malinaw na makikita sa paggawa ng mga printed circuit board (PCB).Ang bahagi ng disenyo ng isang PCB ay binubuo ng ilang mga hakbang, at kabilang sa maraming mga hakbang na ito, ang paghihinang ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa pagtukoy ng kalidad ng dinisenyo na board.Tinitiyak ng paghihinang na ang circuit ay nananatiling nakapirmi sa board, at kung hindi ito para sa pagbuo ng teknolohiya ng paghihinang, ang mga naka-print na circuit board ay hindi magiging kasing lakas ng mga ito ngayon.Sa kasalukuyan, maraming uri ng mga pamamaraan ng paghihinang na ginagamit sa iba't ibang industriya.Ang dalawang pinaka-nababahala na pamamaraan ng paghihinang sa larangan ng disenyo at pagmamanupaktura ng PCB ay ang wave soldering at reflow soldering.Mayroong maraming mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawang pamamaraan ng paghihinang na ito.Nagtataka kung ano ang mga pagkakaibang iyon?
Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng reflow soldering at wave soldering?
Ang wave soldering at reflow soldering ay dalawang ganap na magkaibang pamamaraan ng paghihinang.Ang mga pangunahing pagkakaiba ay ang mga sumusunod:
| paghihinang ng alon | reflow paghihinang |
| Sa wave soldering, ang mga bahagi ay ibinebenta sa tulong ng wave crests, na nabuo sa pamamagitan ng molten solder. | Ang reflow soldering ay ang paghihinang ng mga bahagi sa tulong ng reflow, na nabuo sa pamamagitan ng mainit na hangin. |
| Kung ikukumpara sa reflow soldering, mas kumplikado ang wave soldering technology. | Ang reflow soldering ay medyo simpleng pamamaraan. |
| Ang proseso ng paghihinang ay nangangailangan ng maingat na pagsubaybay sa mga isyu tulad ng temperatura ng board at kung gaano ito katagal sa solder.Kung ang kapaligiran ng paghihinang ng alon ay hindi maayos na pinananatili, maaari itong humantong sa mga depektong disenyo ng board. | Hindi ito nangangailangan ng isang partikular na kinokontrol na kapaligiran, kaya nagbibigay-daan sa mahusay na kakayahang umangkop kapag nagdidisenyo o gumagawa ng mga naka-print na circuit board. |
| Ang paraan ng paghihinang ng alon ay tumatagal ng mas kaunting oras upang maghinang ng PCB at mas mura rin kumpara sa iba pang mga diskarte. | Ang pamamaraan ng paghihinang na ito ay mas mabagal at mas mahal kaysa sa paghihinang ng alon. |
| Kailangan mong isaalang-alang ang iba't ibang mga kadahilanan kabilang ang hugis ng pad, laki, layout, pagkawala ng init at kung saan epektibong maghinang. | Sa reflow soldering, ang mga salik tulad ng board orientation, pad shape, size at shading ay hindi kailangang isaalang-alang. |
| Ang pamamaraang ito ay pangunahing ginagamit sa kaso ng mataas na dami ng produksyon, at nakakatulong ito sa paggawa ng malaking bilang ng mga naka-print na circuit board sa mas maikling panahon. | Hindi tulad ng wave soldering, ang reflow soldering ay angkop para sa maliit na batch production. |
| Kung ang mga through-hole na bahagi ay ibebenta, ang wave soldering ay ang pinaka-angkop na pamamaraan ng pagpili. | Ang paghihinang ng reflow ay mainam para sa paghihinang ng mga surface mount device sa mga naka-print na circuit board. |
Alin ang mas mahusay para sa wave soldering at reflow soldering?
Ang bawat uri ng paghihinang ay may sariling mga pakinabang at disadvantages, at ang pagpili ng tamang paraan ng paghihinang ay depende sa disenyo ng naka-print na circuit board at sa mga kinakailangan na tinukoy ng kumpanya.Kung mayroon kang anumang mga katanungan tungkol dito, mangyaring makipag-ugnay sa amin para sa talakayan.
Oras ng post: Mayo-09-2023